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PCB板電鍍層的橫截面照片可以顯示內(nèi)外銅層之間的結(jié)合力,而焊點的照片可以檢測焊接表面的形態(tài)和焊料成分等信息。不過,很多時候我們沒有好的板子可供比較,但這并不意味著我們不能使用這種方法。例如,我們可以在電路板上找到具有相同特性的電路。例如,某塊板卡有3個相同的接口。這三個接口的電路是相同的,所以我們可以用三個相同的接口來相互比較曲線來確定問題所在。
強行將邏輯門電路的輸入電平推高或推低,測試輸出電平是否符合芯片的邏輯,從而判斷芯片的好壞。澤友科技是一家擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的科學(xué)儀器公司。自20世紀(jì)90年代開始投資電子顯微鏡及相關(guān)配件的研發(fā)以來,研發(fā)團(tuán)隊一直致力于為納米科學(xué)研究提供卓越的儀器。當(dāng)我們找不到上述情況時,我們?nèi)匀豢梢哉业骄哂泄餐再|(zhì)的電路。例如,電路中的總線通常具有相同的曲線。
操作人員在生產(chǎn)線上使用專用檢測設(shè)備對電路板的功能模塊進(jìn)行全面測試,以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。但無法提供改進(jìn)的電子元件、引腳診斷等深入數(shù)據(jù),需要根據(jù)不同的需求使用不同的測試設(shè)備。測試設(shè)備和編程很困難。操作人員需要使用電子顯微鏡或放大鏡根據(jù)操作人員的主觀經(jīng)驗和目視測量來確定PCB合格率。該技術(shù)預(yù)算低,需要廉價且易于操作的設(shè)備。但準(zhǔn)確率低、缺陷檢測效率低、數(shù)據(jù)采集分析困難。
由于大多數(shù)現(xiàn)代電路板都沒有官方原理圖,并且?guī)в谐绦虻男酒膽?yīng)用越來越多,工程師將面臨各方面的挑戰(zhàn)。大量實踐證明,仍然有辦法逃避這些挑戰(zhàn)。下面我將我多年來的維修經(jīng)驗與廣大電子愛好者分享。在布線檢查方面,ZEM18電子顯微鏡可以顯示布線的線寬、線距信息,檢查布線是否有短路、斷線的情況。
當(dāng)然,商家也有夸大這一功能的嫌疑。事實上,很多時候在COMS過程中掃描集成電路時,每次掃描到的曲線都不一樣,導(dǎo)致無法判斷的情況。這是由于CMOS的高阻抗和結(jié)間電容的充電造成的。這是由于末端沒有漏電通道造成的,所以判斷CMOS集成電路時需要有豐富的經(jīng)驗。
最后要補充的是,曲線掃描方式掃描的是外圍設(shè)備。如果是集成電路,則掃描集成電路內(nèi)部與引腳連接的元件。 90%的集成電路損壞是由外圍器件損壞造成的。但如果是非外圍設(shè)備損壞,掃描曲線時不會發(fā)現(xiàn)問題,但設(shè)備工作時就會出現(xiàn)問題。比較法是無圖紙修復(fù)電路板最常用的方法之一。實踐證明,具有非常好的效果。通過比較好單板的狀態(tài)來達(dá)到檢測故障的目的。通過對比兩塊板各節(jié)點的曲線發(fā)現(xiàn)異常情況。
這種判斷方法可以達(dá)到100%的準(zhǔn)確率,但被測集成電路種類較多,封裝復(fù)雜,很難構(gòu)建出適用于所有集成電路的電路。
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