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振動或拉伸電路板、跌落或其他機械變形因素可能會損壞走線或焊點。大多數(shù)電子產(chǎn)品都離不開印刷電路板。印制電路板又稱印制電路板,是電子元件的支撐體。有金屬導(dǎo)體作為連接電子元件的線路。由于IPC規(guī)定線腳長度應(yīng)小于2mm,且擔(dān)心彎腳角度過大時零件脫落,容易造成短路,因此焊點需要與電路分開2mm以上。
移動或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足、回流焊爐設(shè)置、焊膏問題、人為錯誤等導(dǎo)致焊接PCB 板上的元件振動或彈跳。當走線斷裂或焊料僅在PCB 上時,就會發(fā)生開路。焊盤而不是元件引線上。
典型的問題和結(jié)果包括:焊接不良會導(dǎo)致短路、斷路、虛焊點等;板層未對準會導(dǎo)致接觸不良和整體性能不佳;銅走線絕緣不良會導(dǎo)致走線與導(dǎo)線之間產(chǎn)生電弧;將銅跡線和通孔放置得太近可能會導(dǎo)致短路;電路板厚度不足會導(dǎo)致彎曲和斷裂。
除了上述三個原因外,還有一些原因也會造成PCB板短路故障,如基板孔太大、焊錫爐溫度太低、板子可焊性差、焊錫失效等。掩模和電路板故障。表面污染等是比較常見的故障原因。工程師可以將上述原因與故障情況進行對比,一一排除、檢查。這會損壞焊點、彎曲電路板的形狀,或者可能導(dǎo)致電路板上的銅跡線斷裂。
由于電子產(chǎn)品的不斷小型化和精細化,目前大多數(shù)電路板都使用抗蝕劑(層壓或涂層)。經(jīng)過曝光、顯影后,通過蝕刻制成電路板。由于以下原因,缺陷的可能性隨著電路復(fù)雜性和生產(chǎn)工藝的數(shù)量而增加: 密集封裝的元件;多層電路;細小的痕跡;表面焊接元件;以及電源層和接地層。
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