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FR-1酚醛薄紙，這種基材俗稱電木（比FR-2更經(jīng)濟(jì)）。同樣，經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)電路板制造工藝后，需要32 至124 毫米寬的銅跡線。一般來(lái)說(shuō)，根據(jù)板材增強(qiáng)材料的不同，可分為紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合材料基（CEM系列）、層壓多層板基和特種材料基（陶瓷、金屬芯）五類。基地等）。 FR-4只是一個(gè)耐熱材料等級(jí)而不是一個(gè)名稱。是指樹(shù)脂材料燃燒后必須自熄的材料規(guī)格。
目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板根據(jù)基材主要可分為以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板。百度愛(ài)采購(gòu)為您精選海量熱銷線路板貨源，支持在線采購(gòu)，實(shí)時(shí)詢價(jià)。吸收二氯甲烷后會(huì)出現(xiàn)重量增加，這是在受控條件下發(fā)生的，大多數(shù)PCB 基板材料的電阻容量為0.01% 至0.20%，與吸濕性類似。
所謂高溫后形成的砂應(yīng)該是石英砂或石英石，用于生產(chǎn)玻璃或精煉硅材料，如金屬硅、多晶硅、單晶硅等，不是用來(lái)生產(chǎn)線路板、但它可以。 FR-1——酚醛薄頁(yè)紙，這種基材俗稱電木板（比FR-2更經(jīng)濟(jì)）。它表示材料承受Z軸電擊穿的能力。該系統(tǒng)的國(guó)際電阻測(cè)量單位是伏/千。大多數(shù)介電材料的電阻值為800 至1500 伏/千克。頂層對(duì)于許多用途（例如反應(yīng)性）非常重要，此外，電路板的設(shè)計(jì)取決于該薄膜。
基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；基材表面覆蓋一層導(dǎo)電率高、可焊性好的純銅箔，常用厚度為35-50/ma；銅箔覆蓋基材的一面有銅箔的稱為單面覆銅板，基材兩面都有銅箔的稱為雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆蓋在基材上，是由粘合劑決定的。板材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)目前我國(guó)大量使用的覆銅板有以下幾種類型，其特點(diǎn)如下。最適合高頻應(yīng)用的材料，介電常數(shù)在很寬的頻率范圍內(nèi)幾乎保持恒定。
據(jù)小編介紹，PCB常用的材料有4種：FR-4、樹(shù)脂、玻纖布和鋁基板等。 PCB行業(yè)常用的一種環(huán)氧樹(shù)脂材料。熱固化材料可產(chǎn)生聚合物聚合反應(yīng)。表示介電材料和銅導(dǎo)體之間的粘合強(qiáng)度，并以每線性英寸的力磅數(shù)表示剝離強(qiáng)度。大多數(shù)公司使用不同的介電材料替代層，可以在有或沒(méi)有加固的情況下使用。 PCB線路板作為電子元件的支撐體，應(yīng)用廣泛，具有良好的散熱和絕緣特性。
根據(jù)絕緣材料不同，可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；根據(jù)粘結(jié)劑樹(shù)脂的不同，可分為酚醛、環(huán)氧、聚酯和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。雙面半玻纖板（除雙面紙板外是雙面板的最低端材料，簡(jiǎn)單雙面板。印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，銅箔覆銅板（覆銅板）由基板、銅箔和粘合劑組成。
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