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目前電路板回收設(shè)備是一種很好的金屬分離設(shè)備，可以將電路板中的金屬和非金屬物質(zhì)分離，然后提取黃金。所謂濕法冶金就是先將廢電路板粉碎，然后用不同的方法將其浸入金中，然后提取金。常用的工具包括錘式粉碎機(jī)、錘式破碎機(jī)、切碎機(jī)和旋轉(zhuǎn)式破碎機(jī)。據(jù)了解，電路板除了30%的惰性氧化物和30%的塑料外，還含有40%的金屬，金屬含量中含有0.1%的金。
首先，利用電路板上的電子元件拆解機(jī)，將廢舊電路板上的電子元件進(jìn)行拆解。拆解后的電子元件可以二次銷售，實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)利用；電路板制造商在印制板生產(chǎn)過(guò)程中使用硫酸、鹽酸、硝酸、氫氧化鈉以及蝕刻液、化學(xué)鍍液、電鍍液、活化液、半固化片等數(shù)十種商用液體。成分很復(fù)雜。 PCB制造商除大部分成分已知成分外，還存在少量未知成分，這使得廢水處理變得更加復(fù)雜和困難。
要從電路板上提取金，首先取下觸點(diǎn)并將其放入準(zhǔn)備好的王水（1份鹽酸和13份硝酸）溶液中。溶解后加入原液，即可根據(jù)金屬的強(qiáng)度依次提取金。目前可以采用新的提取方法通過(guò)設(shè)備進(jìn)行提取，采用線路板回收設(shè)備進(jìn)行分離提取。在電路板廠制作電路圖形、銅箔蝕刻、電路板生產(chǎn)和電路焊接等過(guò)程中，柔性電路板的特點(diǎn)是使用油墨覆蓋需要保護(hù)的銅箔部分。線路板pcb的這些工序會(huì)產(chǎn)生高濃度的有機(jī)物，有的COD高達(dá)10~20g/L。
確保金屬和樹脂粉末完全粉碎后，通過(guò)電路板回收設(shè)備中的氣流比重分離器進(jìn)行分選，以獲得高純度的金屬回收結(jié)果。然后將廢電路板放入破碎機(jī)中進(jìn)行破碎，將金屬和樹脂混合破碎。為了避免金屬和樹脂粉末破碎不充分，需要在設(shè)備中增加旋振篩進(jìn)行破碎和篩分。破碎后的物料進(jìn)行二次破碎； RLM批發(fā)TA1純鈦籃，電鍍電解鍍鎳鈦籃，鍍鋅鍍銅鈦籃，肽籃，PCB電路板下沉。
化學(xué)溶劑法提金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是容量小、效率低、廢水二次污染、其他金屬損失和非金屬資源浪費(fèi)。一噸電子線路板中，可分離出130公斤銅、20公斤錫和0.45公斤金。電子垃圾已成為一個(gè)巨大的利潤(rùn)隱藏產(chǎn)業(yè)。電路板制造機(jī)從覆銅板上去除多余的銅并留下電路。因此，銅是印制電路板廢水中最主要的污染物，而銅箔是主要來(lái)源。
一噸廢手機(jī)電路板可提取黃金0.034克、白銀0.34克、銅25克等金屬，而一噸礦石只能提取黃金20克。由此可見，從廢電路中提取的金含量是相當(dāng)大的。那么電路板中的黃金是如何提取的呢？人工去除廢電路板上的電池、電容、電阻、電感等元件后，對(duì)廢電路板進(jìn)行機(jī)械破碎、粉碎，通過(guò)電、磁分離，將金屬顆粒和非金屬顆粒粗略分離。
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