線路板制作所需材料，線路板制作視頻

PCB圖紙完成后，需要找代工廠進行電路板生產【打樣】。這里還是推薦嘉利創打樣。畢竟是0元，而且按鍵板的質量和交期都比較有保證。打開嘉利創訂單助手。打樣已準備就緒。阻焊油墨工藝在整個電路板表面形成保護涂層，以防止污染、處理損壞并方便后續組裝。電路原理圖畫好后，如何將電路原理圖上的元件與PCB上的元件封裝進行匹配？

剩下的就是最后的檢驗，這也是決定Eltek能否交付完全可靠的電路板的關鍵過程。當然，這不僅僅是為了好看。如果以后你想把電路設計成特定的電路板，不管你的電路圖是手繪的還是用EDA軟件畫的，都必須使用EDA軟件！看看板上密密麻麻的器件就可以知道，要完成一塊電路板，不僅需要在PC端完成設計原理圖和PCB布線，還需要進行元件選型、焊接等工序。

1、線路板制作廠家

4、鉆孔；根據客戶要求用鉆孔機在板上鉆不同直徑和尺寸的孔，這樣板之間的孔可以用于插件的后續加工，也可以幫助板散熱； PCB板的制造流程大致可以分為以下十二個步驟，每個流程都需要多道工序。需要注意的是，不同結構的單板其工藝流程是不同的。以下流程是多層PCB的完整生產流程；最后，將所有感光膜全部去除，形成電路板的內層，以確定電路的質量，板面需要經過自動光學檢查（AOI）。

2、線路板制作流程圖片

工廠擁有兩條全自動西門子高速貼片生產線，完全實現從自動上板、自動印刷、3DSPI（錫膏檢測）、高速貼片、回流焊、到AOI光學檢測的自動化作業。選擇性表面處理工藝是根據設計在某些位置進行表面處理，以提供電子元件或零件與電路板的接合。噴錫（典型的表面處理之一）——電路板通過熔錫槽進行處理。錫覆蓋所有裸露的銅表面，然后將高壓熱風同時吹到板的兩面，以去除孔和表面多余的錫。

3、線路板制作工序

壓制是將內層層壓成多層電路板的關鍵工序。在此過程中可以找到內層板的排列步驟。多層線路板層壓所需材料：銅箔、化學片、板。有一天，如果你想做一個小設計，你可以使用Web EDA在線繪制原理圖。您不需要隨心所欲地為小型制作單獨安裝EDA。將接線圖（成像工具）放置在覆蓋有干膜的基板上。每塊板的接線圖圖案都是由客戶專門設計的。事實上，每一面都有自己的布線模式。

內層工藝：生產電路板的內層電路，包括一系列工藝，如：干膜感光膜涂布、曝光、感光膜顯影、蝕刻、感光膜去除、自動光學檢測、氧化層涂布和層壓。第一步是畫原理圖，對吧？ （下圖是使用嘉力創EDA在線繪制的。） 退錫是用化學方法將板面作為抗蝕劑的鍍錫層去除，產生裸露的銅板。