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DIP插件工藝將插件材料穿過(guò)電路板,然后流過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接。以上就是小編對(duì)PCBA加工和焊接生產(chǎn)的要求,以及PCBA加工和洗板的要求的講解。 l PCBA加工板清洗要求:板面應(yīng)清潔,無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。
立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)絲、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體(TO-220、TO-92、TO-247封裝)、底部浮空高度大于1mm的元件可校直1次,居中角小于45;如果元件本體底部浮動(dòng)高度小于1mm,則必須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后再對(duì)中,否則必須更換新元件。通過(guò)SMT貼片機(jī)將元件安裝在電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢查。
洗板時(shí)應(yīng)保護(hù)好以下元件:電線、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、滌綸電容等易腐蝕元件,嚴(yán)禁對(duì)繼電器進(jìn)行超聲波清洗。放置間距:PCB板之間以及PCB板與箱體之間應(yīng)有大于10mm的距離。 PCBA加工時(shí),電解電容、錳銅線、有骨架或環(huán)氧板基的電感、變壓器等原則上不允許拉直。它們需要一次性焊接。如果有傾斜,需要用烙鐵將焊點(diǎn)熔化然后校直,或者更換新器件。
設(shè)置完美的回流焊爐溫度曲線,讓電路板流過(guò)回流焊,焊錫膏由膏狀、液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài),冷卻后即可達(dá)到良好的焊接效果。
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